在通(tōng)信行(háng)業(yè)內(nèi)可將芯(xīn)片(piàn)分為成熟(shú)度
，可靠(kào)性較高的(dí)基站芯片(piàn)和一般的消費(fèi)終(zhōng)端芯片
。前者(zhě)是中興等信(xìn)息通(tōng)訊技術服(fú)務商所要用(yòng)到(dào)的，而後者(zhě)主要(yào)用(yòng)在智(zhì)能手機等數碼(mǎ)類(lèi)產品上(shàng)
。

 

這兩(liǎng)者是不能相提(tí)並(bìng)論(lùn)的(dí)，基站芯片從(cóng)開始(shǐ)試用到批量(liáng)使(shǐ)用(yòng)最(zuì)少(shǎo)要兩年以上(shàng)的時(shí)間，主要有(yǒu)TI
，ADI
，IDT等廠(chǎng)商(shāng)，高端(duān)通(tōng)信(xìn)芯片(piàn)基本上(shàng)已經(jīng)被(bèi)外國廠商壟斷
。從(cóng)市場調查報告(gào)來(lái)看，這一市(shì)場的核(hé)心(xīn)玩(wán)家(jiā)均為(wéi)高通(tōng)，65%的(dí)中興(xīng)手機都是(shì)使用高(gāo)通(tōng)芯片(piàn)，高(gāo)通占(zhān)據著市場龍頭(tóu)地(dì)位
。

 

除了(liǎo)通信(xìn)行(háng)業(yè)，全球(qiú)芯(xīn)片(piàn)市場上(shàng)巨頭更(gēng)多
。根(gēn)據IC Insights報(bào)告顯(xiǎn)示，全(quán)球(qiú)半導體(tǐ)市場規(guī)模(mó)達(dá)到(dào)了(liǎo)4385億(yì)美元，前(qián)十大半導體廠(chǎng)商(shāng)占據(jù)了整個(gè)市場58.5%的(dí)份額，這(zhè)些(xiē)廠(chǎng)商(shāng)分別(bié)是三(sān)星
，英特爾(ěr)
，SK海力士(shì)
，博通(tōng)
，Micron
，高(gāo)通
，德州(zhōu)儀(yí)器
，Toshiba
，英偉達以(yǐ)及(jí)恩(ēn)智浦，這(zhè)其中完全沒(méi)有中國(guó)廠(chǎng)商(shāng)的(dí)身影
。國內(nèi)最大的半(bàn)導(dǎo)體企(qǐ)業華為(wéi)旗下(xià)海思(sī)半(bàn)導體的2017年(nián)總(zǒng)銷售(shòu)額約(yuē)為(wéi)61.6億美(měi)元，而芯(xīn)片巨(jù)頭(tóu)的三星電子銷售(shòu)額(é)為656億美(měi)元，排(pái)在最末(mò)的恩智(zhì)浦(pǔ)半(bàn)導(dǎo)體的銷售(shòu)額為92億美元(yuán)
。

 

2017年全(quán)球(qiú)智能手機應用處(chǔ)理(lǐ)器市場出貨量，高通份額增長(cháng)4個百(bǎi)分點(diǎn)，達到(dào)42%，排(pái)名(míng)第一(yī)，蘋果(guǒ)其(qí)次，聯發(fā)科和展訊(xùn)均出(chū)現下(xià)滑(huá)
。在手機和基站都需(xū)要的(dí)蜂窩(wō)基帶(dài)處理器(qì)市(shì)場，高通2017年(nián)出(chū)貨量也(yě)領(lǐng)先於(yú)其(qí)他競(jìng)爭對手收(shōu)入(rù)份額(é)超過(guò)50%，英特爾
，海(hǎi)思和三星雖然在(zài)LTE出貨量增(zēng)長呈現雙倍數字，但依然落後
。

本(běn)文關鍵(jiàn)詞(cí)：存儲(chǔ)芯片

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